IT之家8月29日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。
英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”，能效大幅提高(图1)图源Pexels