根据韩国The Elec报道，三星电子和SK海力士两家公司加速推进12层HBM内存量产。生成式AI的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高带宽存储器（HBM）的需求。HBM堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流HBM堆叠8层，而下一代12层也即将开始量产。
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(图1)